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不得了！有機矽樹脂應用在人工智能內存條！
日期：2024-08-31 23:00
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摘要：
7月18日訊：存儲模組企業宇瞻6月27日宣布推出麵向邊緣人工智能硬件的內存條“**帶”——DRAM 模組強固型固定帶。
邊緣人工智能硬件產品的運輸和應用環境通常較為惡劣，容易遭遇持續震動。在這些過程中，內存條可能會在不經意間從 DIMM 插槽中脫落，影響係統的操作**和性能。
有鑒於此，宇瞻團隊開發出了 DRAM 模組強固型固定帶，該固定帶采用類似**帶的設計，能快速便捷且有效地將 DRAM 模組固定到對應的 DIMM 插槽上。
宇瞻的 DRAM 模組強固型固定帶采用三點固定設計...
7月18日訊：存儲模組企業宇瞻6月27日宣布推出麵向邊緣人工智能硬件的內存條“**帶”——DRAM 模組強固型固定帶。
邊緣人工智能硬件產品的運輸和應用環境通常較為惡劣，容易遭遇持續震動。在這些過程中，內存條可能會在不經意間從 DIMM 插槽中脫落，影響係統的操作**和性能。
有鑒於此，宇瞻團隊開發出了 DRAM 模組強固型固定帶，該固定帶采用類似**帶的設計，能快速便捷且有效地將 DRAM 模組固定到對應的 DIMM 插槽上。
宇瞻的 DRAM 模組強固型固定帶采用三點固定設計，較傳統的雙邊接點式夾具擁有更高穩定性的同時也具有更廣泛的兼容性。
此外該固定帶基於聚矽氧烷（有機矽樹脂的一種）材料，具有高彈性和高柔韌性，可耐受低溫和 200℃ 高溫，同時完全絕緣，不存在 PCB 短路的風險。
宇瞻表示，其 DRAM 模組強固型固定帶支持 non-ECC UDIMM、ECC UDIMM 和 RDIMM 內存條，通過了 MIL-STD-833K 和 MIL-STD-810G 軍規級抗震動與抗衝擊測試。
